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它是一種小型輕便的手持式測量儀器。適用于管理生產(chǎn)現(xiàn)場配備紫外線燈的設(shè)備。
請使用它來管理紫外線燈的紫外線照射量（照度/光量）。

這是一種小型、輕量的手持式，可讓您輕松管理曝光設(shè)備的照度和光量?？梢暂p松測量紫外線照度和光強度。根據(jù)您正在使用（或計劃使用）的光源以及抗蝕劑的靈敏度等選擇UV-25、35或42的接收器。測量數(shù)據(jù)可通過RS-232C通信輸出傳輸。它還具有模擬輸出。它是一種小型輕便的手持式測量儀器。適用于管理生產(chǎn)現(xiàn)場配備紫外線燈的設(shè)備。
請使用它來管理紫外線燈的紫外線照射量（照度/光量）。

閃存、其他非易失性存儲器、圖像傳感器等的電荷去除和數(shù)據(jù)擦除。
這是一種小型、輕量的手持式，可讓您輕松管理曝光設(shè)備的照度和光量?？梢暂p松測量紫外線照度和光強度。根據(jù)您正在使用（或計劃使用）的光源以及抗蝕劑的靈敏度等選擇UV-25、35或42的接收器。測量數(shù)據(jù)可通過RS-232C通信輸出傳輸。它還具有模擬輸出。

阻焊劑形成
FC-BGA板/FC-CSP板AiP等各種模塊板HDI板
各種其他敏感材料的曝光
Photovia、覆蓋膜等
實現(xiàn)了40μm的抗蝕劑開口，這對應(yīng)于封裝基板的小型化。 (EDi-5308)配備新型UV燈光源，光強度顯著提高，與之前的型號相比，生產(chǎn)率提高了10%。 (EDi-8308)由于紫外燈光源的寬帶波長，可以使用多種敏感材料。高精度校正技術(shù)DAT和新型高精度平臺實現(xiàn)了6μm的高位置精度（EDi-5308）通過Die by Die對齊功能（可選功能）解決FO-PLP的Die移位問題兼容最大 25"X32" 的大型板 (EDi-8310)

	光源	有效曝光尺寸	基材寬度	解決	吞吐量	總體疊加精度
RDi-10 雙核	半導(dǎo)體激光器	635x520毫米	250mm 寬 x 2 個水槽（500mm 寬 x 1 個水槽也可以）	10μm長/秒	38秒/平面@30mJ MD:500mm	6μm
RDi-MP	半導(dǎo)體激光器	515x260毫米	250mm（*其他要求可協(xié)商）	4μm長/秒	45秒/平面@55mJ MD：515mm	3.5μm
RDi-MP 二重奏	半導(dǎo)體激光器	515x590毫米	250mm寬x 2個主水槽（*其他要求可協(xié)商）	4μm長/秒	44秒/平面@50mJ MD:500mm	3.5μm
RDi?80	紫外線燈	635x520毫米	250/500毫米	30μm L/S / Φ80μm	58秒/平面@150mJ 69秒/平面@200mJ MD:610mm	7μm

日本ORC歐阿希 RDI-MP印刷電路板直接曝光系統(tǒng)

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